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回复1#JUN73767

AHU Room:공조실空调机房

Al：Aluminum：알루미늄
铝
Approval：승인
认可，认证

APC: Atmospheric Plasma Cleaning대기압플라스마클리닝
大气压电离清洗

AQL(Acceptance Quality Level)：합격품질수준合格质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）

Argon(Ar)：아르곤/알곤
氩气

Assembly:조립
组装

AU:Gold금金

Audit：감시,심사
监视，审查

Average：평균값
平均值

Back end：후공정后段(主要包括Argon plasma cleaning-Mold-Marking-PMC-Atmosrheric Plasma Cleaning-SBM-Singulation-EVI)
Bake：굽다,베이크烘
Bake oven:베이크오븐烘箱

Belt:벨트带子

Capillary:Wire bonding공정에서금선을연결하는데사용하는도구(Ball모양을형성해주고, Wire를끊어주는데사용)劈刀

Capacitance：콘덴서
电容

CAR: Corrective action request改善措施要求

Carrier：케리어载体
Cavity:틀做Mold时承载基板的托

Chip：칩
芯片

Chip out:칩 깨지거나 뜯어지는 거
芯片裂开或翘起

Cleanroom：청정실/클린룸一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。

Cp：process capability공정능력工艺能力，。
Cpk：process capability index공정능력지수工艺能力指数，

Contamination:오염污染

Crack：금이 간다裂缝

Cure:큐어/경화
硬化

Damage：손상损伤。对于单晶体来说，有时晶格缺陷在表面处理后形成无法修复的变形也可以叫做损伤。

Defect：결함缺陷

Dimension:치수尺寸

Discolor:변색变色

Die：다이
芯片，硅片中一个很小的单位

Down：다운
设备当机

DA =Die Attach贴片
DDP: Double die PKG双芯片封装

DRAM: Dynamic Random Access Memory动态随机存取存贮器
D.I water :초순수
超纯水。半导体生产中所用之水。

Device:디바이스装置

ESD: Electro static Discharge静电释放

EMC:Epoxy mold compound열경화성수지热硬化性树脂

Etch：부식腐蚀，运用物理或化学方法有选择的去除不需的区域。

EVI: External visual inspection外部外观检查
FBGA: Fine pitch ball grid array(DDR2内存1.8V电压)细密球型网阵列封装

Flow:흐름,플로流程
Flux：플럭스助焊剂
F/M: Foreign material이물질异物

Function：기능功能

Film：필름薄膜，圆片上的一层或多层迭加的物质

Humidity:습도湿度

IC：Integrated Circuit직접회로集成电路
Illegible marking:읽기어려운마킹难以识别的Marking

Illumination:조명도照明

Image：이미지图形

Insulator：절연체绝缘体
Incorrect bonding:정확하지않은본딩不正确的打点

I/O：Input/Output输入/输出
IQC: quality control수입품질검사来料品质管理

IRR: inspection reject report검사불량보고서检查不良报告书

Kerf :커프划片槽,切口